Новини
-
Вътрешна система за селективна пещ за запояване
1. Система за пръскане на флюс Селективното вълново запояване приема селективна система за пръскане на флюс, т.е. след като дюзата за флюс се движи до определената позиция съгласно програмираните инструкции, само областта на печатната платка, която трябва да бъде запоена, се напръсква с.. .Прочетете още -
Принцип на запояване с препълване
Пещта за повторно оформяне се използва за запояване на SMT компонентите на чипа към платката в производственото оборудване за SMT процес на запояване.Пещта за повторно оформяне разчита на потока горещ въздух в пещта, за да почисти спояващата паста върху спойките на веригата на спояващата паста b...Прочетете още -
ДЕФЕКТИ ПРИ ВЪЛНОВО ЗАПОЯВАНЕ
Непълни фуги на печатна платка - ДЕФЕКТИ ПРИ ВЪЛНОВО ЗАПОЯВАНЕ Непълното запояване често се вижда на едностранни платки след вълново запояване.На Фигура 1 съотношението олово към дупка е прекомерно, което затруднява запояването.Има и следи от петна от смола по ръба...Прочетете още -
SMT основни познания
Основни познания за SMT 1. Технология за повърхностен монтаж-SMT (Технология за повърхностен монтаж) Какво е SMT: Обикновено се отнася до използването на оборудване за автоматично сглобяване за директно закрепване и запояване на компоненти/устройства за сглобяване на повърхността от типа на чип и миниатюризирани без или с къс проводник (. ..Прочетете още -
Съвети за преработка на PCB в края на SMT PCBA
Преработване на PCB След приключване на проверката на PCBA, дефектната PCBA трябва да бъде поправена.Компанията има два метода за ремонт на SMT PCBA.Единият е да използвате поялник с постоянна температура (ръчно заваряване) за ремонт, а другият е да използвате ремонтен работен плот...Прочетете още -
Как да използвате спояваща паста в процеса на PCBA?
Как да използвате спояваща паста в процеса на PCBA?(1) Прост метод за преценка на вискозитета на пастата за запояване: Разбъркайте пастата за запояване с шпатула за около 2-5 минути, вземете малко паста за запояване с шпатулата и оставете пастата за запояване да падне естествено.Вискозитетът е умерен;ако спойката...Прочетете още -
Каква е употребата на станцията за запояване?
Станцията за запояване е многофункционално устройство за запояване, предназначено за запояване на електронни компоненти.Този тип оборудване се използва най-вече в електрониката и електротехниката.Станцията за запояване се състои от един или повече инструменти за запояване, свързани към основното устройство, което включва кон...Прочетете още -
Клониране на PCB, обратен дизайн на PCB
Понастоящем копирането на печатни платки също често се нарича клониране на печатни платки, обратен дизайн на печатни платки или обратно изследване и развитие на печатни платки в индустрията.Има много мнения относно определението за копиране на печатни платки в индустрията и академичните среди, но те не са пълни.Ако искаме да дадем точна дефиниция на PCB ...Прочетете още -
5G, IOT, AI гореща индустрия в 2020 Electronica South China Expo
2020 Electronica South China (3-ти-5-ти ноември) Изложението ще донесе повече иновативни продукти и целеви висококачествени решения на целевата група клиенти в Южен Китай чрез показване на пълната индустриална верига от компоненти до решения за системна интеграция и ще Дед...Прочетете още -
Дефект на продухване на печатни платки
Дупки за щифтове и дупки на печатна платка Дупките за щифтове или дупки за продухване са едно и също нещо и се причиняват от отделяне на газ от печатната платка по време на запояване.Образуването на щифт и дупка по време на вълново запояване обикновено винаги е свързано с дебелината на медното покритие.Влага в дъската e...Прочетете още -
Какво е вълново запояване?
Какво е вълново запояване?Вълновото запояване е широкомащабен процес на запояване, чрез който електронните компоненти се запояват към печатна платка (PCB), за да образуват електронен модул.Името произлиза от използването на вълни от разтопена спойка за закрепване на метални компоненти към печатната платка.Процесът използва...Прочетете още -
Стрелец Тип Монтажник
Тип монтаж на Archer Устройството за подаване на компоненти и субстратът (PCB) са фиксирани.Главата за поставяне (с множество вакуумни засмукващи дюзи) се движи напред и назад между захранващото устройство и субстрата.Компонентът се отстранява от захранващото устройство и позицията и посоката на компонента се регулират...Прочетете още
