Новини
-
Мерки за безопасност при ръчно запояване
Ръчното запояване е най-често срещаният процес в линиите за обработка на SMT.Но процесът на заваряване трябва да обърне внимание на някои мерки за безопасност, за да работи по-ефективно.Персоналът трябва да обърне внимание на следните точки: 1. Поради разстоянието от главата на поялника 20 ~ 30 см при ко...Прочетете още -
Какво прави машината за ремонт на BGA?
BGA станция за запояване Въведение BGA станция за запояване обикновено се нарича BGA преработваща станция, която е специално оборудване, прилагано към BGA чипове с проблеми със запояването или когато трябва да се сменят нови BGA чипове.Тъй като изискването за температура при заваряване на BGA чипове е относително високо, така че т...Прочетете още -
Класификация на кондензаторите за повърхностен монтаж
Кондензаторите за повърхностен монтаж се развиха в много разновидности и серии, класифицирани по форма, структура и употреба, които могат да достигнат стотици видове.Те се наричат също чип кондензатори, чип кондензатори, с C като символ за представяне на веригата.В практическите приложения на SMT SMD около 80%...Прочетете още -
Значението на калаено-оловните спойващи сплави
Когато става въпрос за печатни платки, не можем да забравим важната роля на спомагателните материали.В момента най-често използваната калаено-оловна спойка и безоловна спойка.Най-известният е 63Sn-37Pb евтектичен калаено-оловен припой, който е най-важният електронен спояващ материал за н...Прочетете още -
Анализ на електрическа повреда
Разнообразие от добри и лоши електрически повреди от вероятността от размера на следните случаи.1. Лош контакт.Лош контакт на платката и слота, вътрешното счупване на кабела не работи, когато минава, контактът на щепсела и клемата не е добър, компоненти като фалшиво заваряване са...Прочетете още -
Дефекти в конструкцията на подложката на чип компонент
1. Дължината на QFP подложката със стъпка 0,5 mm е твърде дълга, което води до късо съединение.2. Подложките на PLCC гнездото са твърде къси, което води до фалшиво запояване.3. Дължината на подложката на IC е твърде дълга и количеството спояваща паста е голямо, което води до късо съединение при преформатиране.4. Криловидните подложки за чипове са твърде дълги, за да повлияят...Прочетете още -
Изисквания за проектиране на оформлението на повърхността за вълново запояване
I. Основно описание Заваряването на машината за запояване с вълна е чрез разтопена спойка върху щифтовете на компонента за прилагане на спойка и нагряване, поради относителното движение на вълната и печатната платка и разтопената спойка „лепкава“, процесът на запояване с вълна е много по-сложен от преформатиране с...Прочетете още -
Съвети за избор на чип индуктори
Чип индукторите, известни също като силови индуктори, са едни от най-често използваните компоненти в електронни продукти, отличаващи се с миниатюризация, високо качество, високо съхранение на енергия и ниско съпротивление.Често се закупува във фабрики за PCBA.При избора на индуктор на чип, параметрите на производителност ...Прочетете още -
Как да зададете параметри на машина за печат с паста за запояване?
Машината за печат на паста за запояване е важно оборудване в предната част на SMT линията, използвайки главно шаблона за отпечатване на пастата за запояване върху определената подложка, доброто или лошо отпечатване на паста за запояване, пряко влияе върху крайното качество на спойка.Следното за обяснение на техническите познания на т...Прочетете още -
Метод за проверка на качеството на печатни платки
1. Рентгенова проверка за вдигане След като платката е сглобена, рентгеновата машина може да се използва, за да се видят BGA долните скрити споени съединения, мостове, отворени, дефицит на спойка, излишък на спойка, падане на топката, загуба на повърхността, пуканки, и най-често дупки.NeoDen X-Ray Machine X-Ray Tube Spe...Прочетете още -
Предимства на прототипирането на печатни платки за бързо конструиране на нови продукти
Преди да започнете пълен производствен цикъл, трябва да се уверите, че вашата печатна платка е готова и работи.В края на краищата, когато PCB се повреди след пълното производство, не можете да си позволите скъпи грешки или, по-лошо, грешки, които могат да бъдат открити дори след като сте пуснали продукта на пазара.Прототипирането гарантира ранно елиминиране...Прочетете още -
Какви са причините и решенията на PCB изкривяването?
Изкривяването на PCB е често срещан проблем при партидното производство на PCBA, което ще окаже значително влияние върху сглобяването и тестването.Как да избегнете този проблем, вижте по-долу.Причините за изкривяването на PCB са следните: 1. Неправилен избор на суровини за PCB, като ниска T на PCB, особено хартия...Прочетете още
