Новини
-
Значението на обработката на SMT разположение чрез курс
SMT обработка на поставяне, скоростта се нарича спасителната линия на завода за обработка на поставяне, някои компании трябва да достигнат 95% през скоростта е до стандартната линия, така че чрез скорост на висока и ниска, отразяваща техническата сила на завода за обработка на разположение, качеството на процеса , чрез курс c...Прочетете още -
Какви са конфигурацията и съображенията в COFT режим на управление?
Въвеждането на LED драйверен чип с бързото развитие на индустрията за автомобилна електроника, LED драйверни чипове с висока плътност с широк диапазон на входно напрежение се използват широко в автомобилното осветление, включително външно предно и задно осветление, вътрешно осветление и задно осветяване на дисплея.LED драйвер ch...Прочетете още -
Какви са техническите точки на запояването със селективна вълна?
Система за пръскане на флюс Машина за селективно вълново запояване Системата за пръскане на флюс се използва за селективно запояване, т.е. дюзата за флюс се движи до определената позиция съгласно предварително програмирани инструкции и след това флюсира само областта на платката, която трябва да бъде запоена (точково пръскане и лин...Прочетете още -
14 често срещани грешки и причини при проектирането на печатни платки
1. ПХБ без процесен ръб, процесни дупки, не може да отговори на изискванията за затягане на SMT оборудването, което означава, че не може да отговори на изискванията за масово производство.2. Извънземна форма на PCB или размер твърде голям, твърде малък, същото не може да отговори на изискванията за затягане на оборудването.3. PCB, FQFP подложки около...Прочетете още -
Как да поддържаме миксера за спояваща паста?
Смесителят за спояваща паста може ефективно да смесва спояващия прах и флюсовата паста.Пастата за запояване се изважда от хладилника, без да е необходимо повторно загряване на пастата, което елиминира необходимостта от време за повторно загряване.Водната пара също изсъхва естествено по време на процеса на смесване, намалявайки вероятността от абсорбция...Прочетете още -
Дефекти в конструкцията на подложката на чип компонент
1. Дължината на QFP подложката със стъпка 0,5 mm е твърде дълга, причинявайки късо съединение.2. Подложките на PLCC гнездото са твърде къси, което води до фалшиво запояване.3. Дължината на подложката на IC е твърде дълга и количеството спояваща паста е голямо, причинявайки късо съединение при преформатиране.4. Подложките за чипове на крилото са твърде дълги, което засяга пълнежа на спойка на петата ...Прочетете още -
Откриването на метода на проблема с виртуалното запояване на PCBA
I. Често срещаните причини за генериране на фалшива спойка са 1. Точката на топене на спойка е сравнително ниска, силата не е голяма.2. Количеството калай, използвано при заваряване, е твърде малко.3. Лошо качество на самата спойка.4. Компонентните щифтове съществуват феномен на напрежение.5. Компоненти, генерирани от високо...Прочетете още -
Известие за празник от NeoDen
Кратки факти за NeoDen ① Създадена през 2010 г., 200+ служители, 8000+ кв.м.фабрика ② Продукти на NeoDen: Smart серия PNP машина, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, пещ за преформатиране IN6, IN12, принтер с паста за запояване FP2636, PM3040 ③ Успешни 10000+ клиенти ac р...Прочетете още -
Как да решим често срещаните проблеми в дизайна на печатни платки?
I. Припокриване на подложките 1. Припокриването на подложките (в допълнение към подложките с повърхностна паста) означава, че припокриването на отворите в процеса на пробиване ще доведе до счупване на свредлото поради многократно пробиване на едно място, което води до повреда на отвора .2. Многослойна дъска в две дупки се припокриват, като дупка...Прочетете още -
Какви са методите за подобряване на запояването на PCBA платка?
В процеса на обработка на PCBA има много производствени процеси, които лесно създават много проблеми с качеството.Понастоящем е необходимо постоянно да се подобрява методът на заваряване на PCBA и да се подобрява процесът, за да се подобри ефективно качеството на продукта.I. Подобрете температурата и т...Прочетете още -
Изисквания за преработваемост на дизайна на топлопроводимостта и разсейването на топлината
1. Форма на радиатора, дебелина и площ на дизайна Съгласно изискванията за топлинен дизайн на необходимите компоненти за разсейване на топлината трябва да бъдат напълно взети под внимание, трябва да се гарантира, че температурата на свързване на компонентите, генериращи топлина, температурата на повърхността на PCB, за да отговарят на изискванията за дизайн на продукта ...Прочетете още -
Какви са стъпките за пръскане на триустойчивата боя?
Стъпка 1: Почистете повърхността на дъската.Пазете повърхността на платката чиста от масло и прах (основно флюс от спойката, останала в процеса на преформатиране на пещта).Тъй като това е главно киселинен материал, той ще повлияе на издръжливостта на компонентите и адхезията на триустойчивата боя с дъската.Стъпка 2: Изсушете...Прочетете още
