SMT reflow пещизискване за процеса и двата края на заваръчната плоча на компонентите на чипа трябва да бъдат независими.Когато подложката е свързана със заземяващия проводник на голяма площ, трябва да се предпочитат методът на напречно настилка и методът на настилка 45°.Оловният проводник от заземяващия проводник с голяма площ или електропровода е по-голям от 0,5 mm и ширината е по-малка от 0,4 mm;Проводникът, свързан към правоъгълната подложка, трябва да бъде изтеглен от центъра на дългата страна на подложката, за да се избегне ъгъл.
Вижте фигура (a) за подробности.
Фигура (а)
Проводниците между SMD подложките и водещите проводници на подложките са показани на фигура (b).Картината е схемата на свързване на подложката и отпечатания проводник
Фигура (b)
Посока и форма на отпечатания проводник:
(1) Печатният проводник на печатната платка трябва да е много къс, следователно, ако можете да вземете най-късия, не се усложнявайте, следвайте може лесно, не многобройни, къси, не дълги.Това е от голяма полза за контрола на качеството на печатни платки в по-късен етап.
(2) Посоката на отпечатания проводник не трябва да има рязко огъване и остър ъгъл, а ъгълът на отпечатания проводник не трябва да бъде по-малък от 90°.Това е така, защото е трудно да се корозират малки вътрешни ъгли, когато се правят плочи.При твърде остри външни ъгли фолиото може лесно да се отлепи или изкриви.Най-добрата форма на завъртане е лек преход, тоест вътрешният и външният ъгъл на ъгъла са най-добрите радиани.
(3) Когато проводникът минава между две уплътнения и не е свързан с тях, той трябва да поддържа максимално и равно разстояние от тях;По същия начин разстоянията между проводниците трябва да бъдат еднакви и равни и да се поддържат максимално.
Когато свързвате проводници между подложките на PCB, ширината на проводниците може да бъде същата като диаметъра на подложките, когато разстоянието между центъра на подложките е по-малко от външния диаметър на подложките D;Когато централното разстояние между подложките е по-голямо от D, ширината на жицата трябва да се намали.Когато има повече от 3 подложки на подложките, разстоянието между проводниците трябва да бъде по-голямо от 2D.
(4) Когато свързвате проводници между подложките на PCB, ширината на проводниците може да бъде същата като диаметъра на подложките, когато разстоянието между центъра на подложките е по-малко от външния диаметър D на подложките;Когато централното разстояние между подложките е по-голямо от D, ширината на жицата трябва да се намали.Когато има повече от 3 подложки на подложките, разстоянието между проводниците трябва да бъде по-голямо от 2D.
(5) Медното фолио трябва да бъде запазено за общ заземяващ проводник, доколкото е възможно.
За да се увеличи якостта на обелване на обшивката, може да се осигури непроводима производствена линия.
Време на публикуване: 30 юни 2021 г