110 точки знания за SMT обработка на чипове, част 2
56. В началото на 1970 г. имаше нов тип SMD в индустрията, който се наричаше „запечатан носител без чипове“, който често беше заменен от HCC;
57. Съпротивлението на модула със символ 272 трябва да бъде 2.7K ohm;
58. Капацитетът на модула 100nF е същият като този на 0,10uf;
Евтектичната точка на 63Sn + 37Pb е 183 ℃;
60. Най-широко използваната суровина за SMT е керамиката;
61. Най-високата температура на температурната крива на пещта за препълване е 215C;
62. Температурата на пещта за калай е 245 ° C, когато се проверява;
63. За SMT части диаметърът на навиващата плоча е 13 инча и 7 инча;
64. Видът на отваряне на стоманената плоча е квадратен, триъгълен, кръгъл, звездовиден и обикновен;
65. В момента се използва PCB страна на компютъра, суровината му е: плоча от стъклени влакна;
66. Какъв вид субстратна керамична плоча трябва да се използва пастата за спояване на sn62pb36ag2;
67. Флюсът на основата на колофон може да бъде разделен на четири типа: R, RA, RSA и RMA;
68. Дали съпротивлението на SMT секцията е насочено или не;
69. Текущата спояваща паста на пазара се нуждае само от 4 часа лепкаво време на практика;
70. Допълнителното въздушно налягане, което обикновено се използва от SMT оборудване, е 5 kg / cm2;
71. Какъв метод на заваряване трябва да се използва, когато PTH от предната страна не преминава през пещта за калай със SMT;
72. Общи методи за инспекция на SMT: визуална инспекция, рентгенова инспекция и инспекция с машинно зрение
73. Методът на топлопроводимост на ремонтни части от ферохром е проводимост + конвекция;
74. Според настоящите BGA данни, sn90 pb10 е основната калаена топка;
75. Метод за производство на стоманена плоча: лазерно рязане, галваноформоване и химическо ецване;
76. Температурата на заваръчната пещ: използвайте термометър за измерване на приложимата температура;
77. Когато SMT SMT полуготовите продукти се изнасят, частите се фиксират върху PCB;
78. Процес на съвременно управление на качеството tqc-tqa-tqm;
79. ИКТ тестът е тест с иглено легло;
80. ИКТ тестът може да се използва за тестване на електронни части и е избран статичен тест;
81. Характеристиките на спояващия калай са, че точката на топене е по-ниска от другите метали, физичните свойства са задоволителни и течливостта е по-добра от другите метали при ниска температура;
82. Кривата на измерване трябва да се измерва от самото начало, когато условията на процеса на частите на заваръчната пещ се променят;
83. Siemens 80F / S принадлежи към електронно управление;
84. Уредът за измерване на дебелината на пастата за запояване използва лазерна светлина за измерване на: степен на паста за запояване, дебелина на паста за запояване и ширина на печат на паста за запояване;
85. SMT частите се доставят от осцилиращ фидер, дисков фидер и фидер за навиване на колани;
86. Кои организации се използват в SMT оборудване: гърбична структура, структура на страничната лента, винтова структура и плъзгаща се структура;
87. Ако секцията за визуална инспекция не може да бъде разпозната, спецификацията на материалите, одобрението на производителя и таблото за проби трябва да бъдат следвани;
88. Ако методът на опаковане на частите е 12w8p, щифтовата скала на брояча трябва да се регулира на 8 mm всеки път;
89. Видове заваръчни машини: заваръчна пещ с горещ въздух, азотна заваръчна пещ, лазерна заваръчна пещ и инфрачервена заваръчна пещ;
90. Налични методи за изпробване на пробни части за SMT: рационализиране на производството, ръчно печатащо машинно монтиране и ръчно печатащо ръчно монтиране;
91. Често използваните форми на знаци са: кръг, кръст, квадрат, диамант, триъгълник, Wanzi;
92. Тъй като профилът на преформатиране не е настроен правилно в секцията SMT, зоната за предварително нагряване и зоната за охлаждане могат да образуват микропукнатини на частите;
93. Двата края на SMT частите се нагряват неравномерно и лесно се формоват: празно заваряване, отклонение и каменна таблетка;
94. Нещата за ремонт на SMT части са: поялник, аспиратор за горещ въздух, пистолет за калай, пинсети;
95. QC се разделя на IQC, IPQC,.FQC и OQC;
96. Високоскоростен монтажник може да монтира резистор, кондензатор, IC и транзистор;
97. Характеристики на статичното електричество: малък ток и голямо влияние на влажността;
98. Времето на цикъла на високоскоростната машина и универсалната машина трябва да бъде балансирано, доколкото е възможно;
99. Истинското значение на качеството е да се справиш добре от първия път;
100. Машината за поставяне трябва да залепва първо малки части, а след това големи части;
101. BIOS е основна входно-изходна система;
102. SMT частите могат да бъдат разделени на оловни и безводни според това дали има крака;
103. Има три основни типа машини за активно поставяне: непрекъснато поставяне, непрекъснато поставяне и много предавателни машини;
104. SMT може да се произвежда без товарач;
105. Процесът на SMT се състои от захранваща система, принтер за спояваща паста, високоскоростна машина, универсална машина, текуща заварка и машина за събиране на пластини;
106. Когато чувствителните към температура и влажност части са отворени, цветът в кръга на картата за влажност е син и частите могат да се използват;
107. Стандартът за размери от 20 mm не е ширината на лентата;
108. Причини за късо съединение поради лош печат в процеса:
а.Ако съдържанието на метал в спояващата паста не е добро, това ще доведе до срутване
b.Ако отворът на стоманената плоча е твърде голям, съдържанието на калай е твърде голямо
° С.Ако качеството на стоманената плоча е лошо и калайът е лош, сменете шаблона за лазерно рязане
Г. има остатъчна спояваща паста на обратната страна на шаблона, намалете натиска на скрепера и изберете подходящ вакуум и разтворител
109. Основното инженерно предназначение на всяка зона от профила на пещта за претопяване е както следва:
а.Зона за предварително загряване;инженерно намерение: транспирация на потока в спояваща паста.
b.Зона за изравняване на температурата;инженерно намерение: активиране на поток за отстраняване на оксиди;транспирация на остатъчна влага.
° С.Reflow зона;инженерно предназначение: топене на спойка.
д.Охлаждаща зона;инженерно намерение: композиция на спойка от сплав, крак на част и подложка като цяло;
110. В процеса на SMT SMT основните причини за спойката са: лошо изобразяване на подложката на PCB, лошо изобразяване на отвора на стоманената плоча, прекомерна дълбочина или натиск на поставяне, твърде голям наклон на нарастване на кривата на профила, свиване на спояващата паста и нисък вискозитет на пастата .
Време на публикуване: 29 септември 2020 г