Машината за избиране и поставяне е ключова част от оборудването, използвано в технологията за повърхностен монтаж (SMT) за електронни компоненти. Неговият принцип на работа включва използването на прецизна механична и електронна система за управление за вземане на електронни компоненти (като резистори, кондензатори и интегрални схеми) от захранващото устройство и точното им поставяне на определени места на печатна платка (PCB). Работният процес на машината за избор и поставяне обикновено включва следните стъпки:
1. Позициониране на PCB: PCB се подава в машината за избиране и поставяне чрез конвейерна лента и оптична система за позициониране (като CCD камера) идентифицира референтни точки на PCB, за да се осигури точност на позициониране (грешката обикновено се контролира в рамките на ±0,05 mm).
2. Приемане на компоненти: Главата за вземане и поставяне взема компоненти от захранващото устройство (като макара, тава или тръба). Вакуумното налягане на дюзата обикновено е от -60kPa до -80kPa, за да се осигури стабилна адсорбция на компонентите.
3. Проверка и корекция на компонентите: Полярността, размерът и позицията на компонентите се проверяват с помощта на система за зрение и се извършва корекция на ъгъла, когато е необходимо (точността на въртене може да достигне ±0,1 градуса).
4. Поставяне: Прецизно поставяне на компоненти върху печатните платки. Скоростта на поставяне варира в зависимост от модела; високо{2}}скоростните-и-машини за поставяне могат да достигнат 30 000-60 000 точки на час. Основните технологии на машините за-и-поставяне включват високопрецизен контрол на движението, подравняване на зрението и координация на захранващата система. Те се използват широко в потребителската електроника, автомобилната електроника и комуникационното оборудване.