Целта на опаковката на полупроводниковия чип е да защити самия чип и да свърже сигналите между чиповете.Дълго време в миналото подобряването на производителността на чиповете се основаваше главно на подобряването на дизайна и производствения процес.
Въпреки това, тъй като транзисторната структура на полупроводниковите чипове навлезе в ерата на FinFET, напредъкът на процесния възел показа значително забавяне на ситуацията.Въпреки че според пътната карта за развитие на индустрията все още има много място за увеличаване на итерацията на процесния възел, можем ясно да усетим забавянето на закона на Мур, както и натиска, предизвикан от скока на производствените разходи.
В резултат на това се превърна в много важно средство за по-нататъшно изследване на потенциала за подобряване на производителността чрез реформиране на технологията за опаковане.Преди няколко години индустрията се появи чрез технологията на усъвършенстваното опаковане, за да реализира слогана „отвъд Мур (Повече от Мур)“!
Така нареченото усъвършенствано опаковане, общата дефиниция на индустрията е: цялото използване на методите на производствения процес на предния канал на опаковъчната технология
Чрез усъвършенствано опаковане можем:
1. Намалете значително площта на чипа след опаковането
Независимо дали става въпрос за комбинация от множество чипове, или един чип Wafer Levelization пакет, може значително да намали размера на пакета, за да намали използването на цялата площ на системната платка.Използването на опаковки означава да се намали площта на чипа в икономиката, отколкото да се подобри процесът на предния край, за да бъде по-рентабилен.
2. Поставяне на повече I/O портове за чипове
Благодарение на въвеждането на предния процес, можем да използваме RDL технологията, за да поемем повече I/O пинове на единица площ от чипа, като по този начин намаляваме загубата на площ на чипа.
3. Намалете общите производствени разходи на чипа
Благодарение на въвеждането на Chiplet, можем лесно да комбинираме множество чипове с различни функции и технологии/възли на процеси, за да образуваме система в пакет (SIP).Това избягва скъпия подход на използване на един и същ (най-висок процес) за всички функции и IP адреси.
4. Подобрете взаимосвързаността между чиповете
Тъй като търсенето на голяма изчислителна мощност се увеличава, в много сценарии на приложения е необходимо изчислителната единица (CPU, GPU...) и DRAM да извършват много обмен на данни.Това често води до загуба на почти половината от производителността и консумацията на енергия на цялата система за информационно взаимодействие.Сега, когато можем да намалим тази загуба до по-малко от 20%, като свържем процесора и DRAM възможно най-близо един до друг чрез различни 2.5D/3D пакети, можем драматично да намалим разходите за изчисления.Това увеличение на ефективността далеч надхвърля напредъка, постигнат чрез приемането на по-модерни производствени процеси
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., създадена през 2010 г. със 100+ служители и 8000+ кв.м.фабрика за независими права на собственост, за да се осигури стандартно управление и постигане на най-икономически ефекти, както и спестяване на разходи.
Притежава собствен обработващ център, квалифициран монтажник, тестер и QC инженери, за да гарантира силните способности за производство, качество и доставка на машини NeoDen.
Квалифицирани и професионални английски инженери за поддръжка и обслужване, за да осигурят бърз отговор в рамките на 8 часа, решението предоставя в рамките на 24 часа.
Единственият сред всички китайски производители, които са регистрирали и одобрили CE от TUV NORD.
Време на публикуване: 22 септември 2023 г