I. Какво е HDI платка?
HDI платка (High Density Interconnector), тоест платка за свързване с висока плътност, е използването на технология за микро-слепи заровени дупки, платка с относително висока плътност на разпределение на линиите.HDI дъската има вътрешна линия и външна линия, а след това използването на пробиване, метализиране на отвори и други процеси, така че всеки слой на линията вътрешна връзка.
II.разликата между HDI платка и обикновена печатна платка
HDI платката обикновено се произвежда по метода на натрупване, колкото повече слоеве, толкова по-висок е техническият клас на платката.Обикновената HDI дъска е основно 1 път ламинирана, висококачествен HDI, използваща 2 или повече пъти технологията за ламиниране, докато използването на подредени дупки, отвори за запълване на покритие, лазерно директно щанцоване и друга усъвършенствана технология за печатни платки.Когато плътността на PCB се увеличи отвъд осемслойната платка, разходите за производство с HDI ще бъдат по-ниски от традиционния сложен процес на пресоване.
Електрическата производителност и коректността на сигнала на HDI платките са по-високи от традиционните печатни платки.В допълнение, HDI платките имат по-добри подобрения за RFI, EMI, статичен разряд, топлопроводимост и др. Технологията за интеграция с висока плътност (HDI) може да направи дизайна на крайния продукт по-миниатюризиран, като същевременно отговаря на по-високите стандарти за електронно представяне и ефективност.
III.материалите на платката HDI
HDI PCB материалите поставят някои нови изисквания, включително по-добра стабилност на размерите, антистатична подвижност и незалепване.типичните материали за HDI PCB са RCC (покрита със смола мед).има три типа RCC, а именно полиимиден метализиран филм, чист полиимиден филм и лят полиимиден филм.
Предимствата на RCC включват: малка дебелина, леко тегло, гъвкавост и запалимост, характеристики на съвместимост импеданс и отлична стабилност на размерите.В процеса на HDI многослойна печатна платка, вместо традиционния свързващ лист и медно фолио като изолационна среда и проводящ слой, RCC може да бъде потиснат чрез конвенционални техники за потискане с чипове.след това се използват немеханични методи за пробиване, като например лазер, за да се образуват микровръзки през отвори.
RCC стимулира появата и развитието на PCB продукти от SMT (Технология за повърхностен монтаж) до CSP (Chip Level Packaging), от механично пробиване до лазерно пробиване и насърчава развитието и напредъка на PCB microvia, всички от които се превръщат във водещ HDI PCB материал за СРС.
В действителната печатна платка в производствения процес, за избор на RCC, обикновено има FR-4 стандартен Tg 140C, FR-4 висок Tg 170C и FR-4 и комбиниран ламинат Rogers, които се използват най-вече в наши дни.С развитието на HDI технологията HDI PCB материалите трябва да отговарят на повече изисквания, така че основните тенденции на HDI PCB материалите трябва да бъдат
1. Разработване и прилагане на гъвкави материали без използване на лепила
2. Малка дебелина на диелектричния слой и малко отклонение
3 .развитието на LPIC
4. Все по-малки диелектрични константи
5. Все по-малки диелектрични загуби
6. Висока стабилност на спойка
7. Строго съвместим с CTE (коефициент на топлинно разширение)
IV.прилагането на технологията за производство на платки HDI
Трудността при производството на HDI печатни платки е микро чрез производство, чрез метализация и фини линии.
1. Производство с микропроходни отвори
Производството с микро-отвор е основният проблем при производството на HDI PCB.Има два основни метода за пробиване.
а.За обичайното пробиване на отвори, механичното пробиване винаги е най-добрият избор поради своята висока ефективност и ниска цена.С развитието на способността за механична обработка, приложението му в микро-проходни отвори също се развива.
b.Има два вида лазерно пробиване: фототермична аблация и фотохимична аблация.Първото се отнася до процеса на нагряване на работния материал, за да се стопи и изпари през проходния отвор, образуван след високо енергийно поглъщане на лазера.Последното се отнася до резултата от високоенергийни фотони в UV областта и лазерни дължини над 400 nm.
Има три вида лазерни системи, използвани за гъвкави и твърди панели, а именно ексимерен лазер, UV лазерно пробиване и CO 2 лазер.Лазерната технология е подходяща не само за пробиване, но и за рязане и формоване.Дори някои производители произвеждат HDI чрез лазер и въпреки че оборудването за лазерно пробиване е скъпо, те предлагат по-висока прецизност, стабилни процеси и доказана технология.Предимствата на лазерната технология я правят най-често използваният метод при производство на слепи/заровени отвори.Днес 99% от отворите на HDI microvia се получават чрез лазерно пробиване.
2. Чрез метализация
Най-голямата трудност при метализирането през отвори е трудността при постигане на равномерно покритие.За технологията за нанасяне на покритие с дълбоки отвори на микропроходни отвори, в допълнение към използването на разтвор за покритие с висока дисперсионна способност, разтворът за покритие на устройството за покритие трябва да се надгражда във времето, което може да се направи чрез силно механично разбъркване или вибрация, ултразвуково разбъркване и хоризонтално пръскане.В допълнение, влажността на стената на проходния отвор трябва да се увеличи преди обшивката.
В допълнение към подобренията на процеса, HDI методите за метализиране през дупки са отбелязали подобрения в основните технологии: технология за добавки за химическо покритие, технология за директно покритие и др.
3. Фина линия
Изпълнението на фини линии включва конвенционален трансфер на изображение и директно лазерно изобразяване.Конвенционалното прехвърляне на изображение е същият процес като обикновеното химическо ецване за формиране на линии.
За лазерно директно изобразяване не е необходим фотографски филм и изображението се формира директно върху фоточувствителния филм чрез лазер.За работа се използва светлина с ултравиолетови вълни, което позволява течните консервиращи разтвори да отговарят на изискванията за висока разделителна способност и проста работа.Не е необходим фотографски филм, за да се избегнат нежелани ефекти поради дефекти на филма, което позволява директна връзка с CAD/CAM и съкращаване на производствения цикъл, което го прави подходящ за ограничени и многократни производствени серии.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., основана през 2010 г., е професионален производител, специализиран в SMT машини за избор и поставяне,пещ за претопяване, машина за печат на шаблони, SMT производствена линия и другиSMT продукти.Разполагаме със собствен екип за научноизследователска и развойна дейност и собствена фабрика, като се възползваме от собствения си богат опит в научноизследователската и развойна дейност, добре обучено производство, спечелило страхотна репутация от клиенти по целия свят.
През това десетилетие ние независимо разработихме NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 и други SMT продукти, които се продават добре по целия свят.
Вярваме, че страхотните хора и партньори правят NeoDen страхотна компания и че нашият ангажимент към иновациите, разнообразието и устойчивостта гарантира, че SMT автоматизацията е достъпна за всеки любител навсякъде.
Време на публикуване: 21 април 2022 г