Приложение наSMT рентгенова инспекционна машина- Тестване на чипове

Целта и методът на тестване на чипове

Основната цел на тестването на чипове е да се открият факторите, влияещи върху качеството на продукта в производствения процес, възможно най-рано и да се предотврати партидно производство, ремонт и скрап извън допустимите граници.Това е важен метод за контрол на качеството на производствения процес.Технологията за рентгенова инспекция с вътрешна флуороскопия се използва за недеструктивна инспекция и обикновено се използва за откриване на различни дефекти в пакетите на чипове, като отлепване на слоя, разкъсване, кухини и цялост на оловната връзка.В допълнение, рентгеновата неразрушителна инспекция може също да търси дефекти, които могат да възникнат по време на производството на печатни платки, като лошо подравняване или отвори на мостове, къси съединения или необичайни връзки, и да открие целостта на топчетата за спояване в опаковката.Той не само открива невидими спойки, но също така анализира резултатите от проверката качествено и количествено за ранно откриване на проблеми.

Принцип на инспекция на чипове на рентгенова технология

Оборудването за рентгенова проверка използва рентгенова тръба за генериране на рентгенови лъчи през пробата на чипа, които се проектират върху приемника на изображения.Неговото изображение с висока разделителна способност може систематично да се увеличава с 1000 пъти, като по този начин позволява вътрешната структура на чипа да бъде представена по-ясно, осигурявайки ефективно средство за проверка за подобряване на „честотата на еднократно преминаване“ и за постигане на целта за „нула“ дефекти”.

Всъщност, в лицето на пазара изглежда много реалистично, но вътрешната структура на тези чипове има дефекти, ясно е, че те не могат да бъдат разграничени с просто око.Само при рентгеново изследване може да се разкрие „прототипът“.Следователно, оборудването за рентгенови тестове осигурява достатъчна сигурност и играе важна роля при тестването на чипове в производството на електронни продукти.

Предимства на PCB рентгенова машина

1. Степента на покритие на процесните дефекти е до 97%.Дефектите, които могат да бъдат проверени, включват: фалшива спойка, мостова връзка, стойка за таблет, недостатъчна спойка, въздушни отвори, изтичане на устройство и т.н.По-специално, X-RAY може също така да инспектира BGA, CSP и други скрити устройства за запояване.

2. По-високо покритие на теста.X-RAY, оборудването за инспекция в SMT, може да инспектира места, които не могат да бъдат инспектирани с невъоръжено око и тестване на линия.Например, PCBA се преценява като дефектен, предполага се, че е нарушение на подравняването на вътрешния слой на PCB, X-RAY може да бъде бързо проверен.

3. Времето за подготовка на теста е значително намалено.

4. Може да наблюдава дефекти, които не могат да бъдат надеждно открити с други средства за тестване, като например: фалшива спойка, въздушни отвори и лошо формоване.

5. Оборудване за проверка X-RAY за двустранни и многослойни плоскости само веднъж (с функция за разслояване).

6. Осигурете подходяща информация за измерване, използвана за оценка на производствения процес в SMT.Като дебелина на спояващата паста, количеството спойка под спойката и др.