Какви са насоките за електрическо обновяване?

1. База за преработка на преработване: преработката на преработване няма проектни документи и разпоредби, не е одобрена в съответствие със съответните разпоредби, няма специални протоколи за процеса на преработване.

2. Броят на преработката, разрешен за всяка спойка: преработката е разрешена за дефектни спойки и броят на преработките за всяка спойка не трябва да надвишава три пъти, в противен случай частта от запояване се поврежда.

3. Използване на отстранени компоненти: отстранените компоненти по принцип не трябва да се използват отново, ако трябва да използвате, трябва да са в съответствие с оригиналните електрически свойства на компонентите и скрининговия тест за производителност на процеса, да отговарят на изискванията, преди да разрешат инсталацията.

4. Броят на разпояване на всяка подложка: всяка отпечатана подложка трябва да бъде само операция на разпояване (т.е. да позволява само една подмяна на компоненти), квалифицирана спойка с дебелина на интерметално съединение (IMC) от 1,5 до 3,5 µm, дебелината ще расте след претопяване, дори до 50µm, спойката става крехка, силата на заваряване намалява, съществуват сериозни рискове за надеждността при условия на вибрации;и претопяването на IMC изисква по-висока температура, в противен случай не е възможно да се отстрани IMC.Медният слой на изхода на проходния отвор е най-тънък и подложката е склонна към счупване оттук след претопяване;с термичното разширение на Z-ос, медният слой се деформира и подложката се отделя поради запушване на спойката за олово и калай.Безоловен корпус ще издърпа нагоре цялата подложка: PCB поради стъклени влакна и епоксидна смола с водна пара, след топлинно разслояване: многократно заваряване, подложката е лесна за закопчаване и разделяне на субстрата.

5. Изисквания за повърхностен монтаж и смесен монтаж на PCBA след заваряване на извиване и деформация: повърхностен монтаж и смесен монтаж на PCBA монтаж след заваряване на извиване и изкривяване на по-малко от 0,75% от изискванията

6. Общ брой ремонти на модул на печатна платка: общият брой ремонти на модул на печатна платка е ограничен до шест, твърде много преработки и модификации влияят на надеждността.