Какви са общите професионални условия за SMT обработка, които трябва да знаете? (I)

Този документ изброява някои общи професионални термини и обяснения за обработката на поточна линияSMT машина.
1. PCBA
Сглобяването на печатни платки (PCBA) се отнася до процеса, чрез който платките за печатни платки се обработват и произвеждат, включително печатни SMT ленти, DIP добавки, функционално тестване и сглобяване на завършен продукт.
2. ПХБ платка
Печатна платка (PCB) е кратък термин за печатна платка, обикновено разделена на един панел, двоен панел и многослойна платка.Често използваните материали включват FR-4, смола, плат от стъклени влакна и алуминиев субстрат.
3. Gerber файлове
Файлът Gerber основно описва колекцията от формат на документ за изображение на печатна платка (линеен слой, слой съпротивление на спойка, слой със символи и т.н.) данни за пробиване и фрезоване, които трябва да бъдат предоставени на завода за обработка на PCBA, когато се прави оферта за PCBA.
4. BOM файл
BOM файлът е списъкът с материали.Всички материали, използвани при обработката на PCBA, включително количеството материали и маршрута на процеса, са важната основа за доставка на материали.Когато се цитира PCBA, той също трябва да бъде предоставен на завода за обработка на PCBA.
5. SMT
SMT е съкращението на „Технология за повърхностен монтаж“, което се отнася до процеса на печат на спояваща паста, монтиране на листови компоненти ипещ за претопяванезапояване на печатна платка.
6. Принтер с паста за запояване
Отпечатването на паста за запояване е процес на поставяне на паста за запояване върху стоманената мрежа, изтичане на паста за запояване през отвора на стоманената мрежа през скрепера и точно отпечатване на паста за запояване върху подложката на печатната платка.
7. SPI
SPI е детектор за дебелина на спояваща паста.След отпечатване на паста за запояване е необходимо откриване на SIP, за да се открие ситуацията на печат на паста за запояване и да се контролира ефектът от печат на паста за запояване.
8. Заваряване с преплавяне
Запояването с препълване е да се постави залепената печатна платка в машината за запояване с повторно оформяне и чрез високата температура вътре пастата за запояване ще се нагрее в течност и накрая заваряването ще бъде завършено чрез охлаждане и втвърдяване.
9. AOI
AOI се отнася до автоматично оптично откриване.Чрез сравнение на сканиране може да се открие ефектът на заваряване на печатната платка и могат да бъдат открити дефектите на печатната платка.
10. Ремонт
Действието на ремонт на AOI или ръчно открити дефектни платки.
11. DIP
DIP е съкращение от „Dual In-line Package“, което се отнася до технологията на обработка на вмъкване на компоненти с щифтове в печатна платка и след това обработката им чрез вълново запояване, рязане на крака, последващо запояване и измиване на плочата.
12. Вълново запояване
Вълновото запояване е да се постави печатната платка в пещта за вълново запояване след разпръскване на флюс, предварително загряване, вълново запояване, охлаждане и други връзки за завършване на заваряването на печатна платка.
13. Нарежете компонентите
Нарежете компонентите на заварената печатна платка до правилния размер.
14. След заваръчна обработка
Обработката след заваряване е да се поправи заваряването и да се поправи печатната платка, която не е напълно заварена след проверка.
15. Миене на чинии
Дъската за миене трябва да почиства остатъчните вредни вещества, като поток върху готовите продукти на PCBA, за да отговаря на стандарта за чистота за опазване на околната среда, изискван от клиентите.
16. Три пръскания против боя
Три пръскания против боядисване са за напръскване на слой от специално покритие върху разходната платка на PCBA.След втвърдяване, той може да играе производителността на изолация, влагоустойчивост, течове, удари, прах, корозия, стареене, мухъл, разхлабени части и устойчивост на корона на изолацията.Може да удължи времето за съхранение на PCBA и да изолира външната ерозия и замърсяване.
17. Заваръчна плоча
Обръщането е локално разширение на повърхността на PCB, без покритие с изолационна боя, може да се използва за заваряване на компоненти.
18. Капсулиране
Опаковката се отнася до метод на опаковане на компоненти, опаковката се разделя главно на DIP двойна линия и SMD пач опаковка две.
19. Разстояние между щифтовете
Разстоянието между щифтовете се отнася до разстоянието между централните линии на съседните щифтове на монтажния компонент.
20. QFP
QFP е съкращение от „Quad Flat Pack“, което се отнася до повърхностно сглобена интегрална схема в тънка пластмасова опаковка с къси изводи на аерофила от четирите страни.