5. избор на компоненти
Изборът на компоненти трябва да отчита изцяло действителната площ на печатната платка, доколкото е възможно, използването на конвенционални компоненти.Не преследвайте сляпо компоненти с малък размер, за да избегнете увеличаване на разходите, IC устройствата трябва да обърнат внимание на формата на щифтовете и разстоянието между крачетата, QFP по-малко от 0,5 mm разстояние между крачетата трябва да се обмисли внимателно, вместо директно да избират устройствата с BGA пакет.Освен това трябва да се вземат под внимание формата на опаковката на компонентите, размерът на крайния електрод, способността за запояване, надеждността на устройството, температурната толерантност, като например дали може да се адаптира към нуждите на безоловно запояване).
След като изберете компонентите, трябва да създадете добра база данни от компоненти, включително инсталационния размер, размера на щифта и производителя на съответната информация.
6. избор на PCB субстрати
Субстратът трябва да бъде избран според условията на използване на печатната платка и изискванията за механични и електрически характеристики;според структурата на печатната платка за определяне на броя на медната повърхност на субстрата (едностранна, двустранна или многослойна дъска);в зависимост от размера на печатната платка, качеството на компонентите, носещи единица площ, за да се определи дебелината на дъската на субстрата.Цената на различните видове материали варира значително при избора на PCB субстрати, трябва да се вземат предвид следните фактори:
Изисквания за електрически характеристики.
Фактори като Tg, CTE, плоскост и способност за метализация на отворите.
Ценови фактори.
7. дизайн на печатната платка против електромагнитни смущения
За външните електромагнитни смущения могат да бъдат решени чрез мерки за екраниране на цялата машина и подобряване на дизайна против смущения на веригата.Електромагнитни смущения в самия монтаж на печатни платки, в оформлението на печатни платки, дизайна на окабеляването трябва да се вземат предвид следните съображения:
Компонентите, които могат да си влияят или да си пречат, оформлението трябва да е възможно най-далеч или да се вземат мерки за екраниране.
Сигнални линии с различни честоти, не успоредни кабели близо една до друга на високочестотните сигнални линии, трябва да бъдат положени отстрани или от двете страни на заземяващия проводник за екраниране.
За високочестотни, високоскоростни вериги трябва да бъдат проектирани, доколкото е възможно, за двустранни и многослойни печатни платки.Двустранна дъска от едната страна на оформлението на сигналните линии, другата страна може да бъде проектирана за заземяване;многослойната платка може да бъде податлива на смущения в оформлението на сигналните линии между заземения слой или захранващия слой;за микровълнови вериги с лентови линии, линиите за предаване на сигнал трябва да бъдат положени между двата заземяващи слоя и дебелината на медийния слой между тях, както е необходимо за изчисляване.
Транзисторните печатни линии и високочестотните сигнални линии трябва да бъдат проектирани възможно най-къси, за да се намалят електромагнитните смущения или излъчването по време на предаване на сигнала.
Компонентите с различни честоти не споделят една и съща заземителна линия и заземяващите и захранващите линии с различни честоти трябва да бъдат положени отделно.
Цифровите вериги и аналоговите вериги не споделят една и съща заземителна линия във връзка с външното заземяване на печатната платка може да имат общ контакт.
Работата със сравнително голяма потенциална разлика между компонентите или отпечатаните линии трябва да увеличи разстоянието помежду си.
8. термичният дизайн на печатната платка
С увеличаването на плътността на компонентите, сглобени на печатната платка, ако не можете ефективно да разсеете топлината своевременно, това ще повлияе на работните параметри на веригата и дори твърде много топлина ще накара компонентите да се провалят, така че термичните проблеми на печатната платка, дизайнът трябва да бъде внимателно обмислен, като цяло вземете следните мерки:
Увеличете площта на медното фолио върху печатната платка със заземени компоненти с висока мощност.
компонентите, генериращи топлина, не са монтирани на платката или допълнителен радиатор.
за многослойни дъски вътрешната основа трябва да бъде проектирана като мрежа и близо до ръба на дъската.
Изберете огнеупорен или топлоустойчив тип дъска.
9. PCB трябва да има заоблени ъгли
Правоъгълните печатни платки са склонни към заглушаване по време на предаване, така че при проектирането на печатната платка рамката на платката трябва да има заоблени ъгли, според размера на печатната платка, за да се определи радиусът на заоблените ъгли.Сглобете дъска и добавете спомагателен ръб на PCB в спомагателния ръб, за да направите заоблени ъгли.
Време на публикуване: 21 февруари 2022 г