Разпенване върху PCB субстрат след SMA запояване
Основната причина за появата на мехури с размер на пирона след SMA заваряване също е влагата, увлечена в основата на печатни платки, особено при обработката на многослойни плоскости.Тъй като многослойната плоскост е направена от многослоен препрег от епоксидна смола и след това горещо пресована, ако периодът на съхранение на полувтвърденото парче от епоксидна смола е твърде кратък, съдържанието на смола не е достатъчно и отстраняването на влагата чрез предварително сушене не е чисто, лесно се пренася водна пара след горещо пресоване.Освен това поради самото полутвърдо съдържание на лепило не е достатъчно, адхезията между слоевете не е достатъчна и оставят мехурчета.В допълнение, след закупуването на печатната платка, поради дългия период на съхранение и влажната среда за съхранение, чипът не е предварително изпечен навреме преди производството, а навлажнената печатна платка също е склонна да образува мехури.
Решение: PCB може да се постави на склад след приемане;PCB трябва да бъде предварително изпечен при (120 ± 5) ℃ за 4 часа преди поставяне.
Отворена верига или фалшиво запояване на щифта на IC след запояване
Причини:
1) Лошата копланарност, особено за fqfp устройства, води до деформация на щифта поради неправилно съхранение.Ако монтажното устройство няма функцията за проверка на копланарността, не е лесно да се разбере.
2) Лошата възможност за запояване на щифтовете, дългото време на съхранение на IC, пожълтяването на щифтовете и лошата способност за запояване са основните причини за фалшиво запояване.
3) Пастата за запояване е с лошо качество, ниско съдържание на метал и слаба спойка.Спояващата паста, която обикновено се използва за заваряване на fqfp устройства, трябва да има съдържание на метал не по-малко от 90%.
4) Ако температурата на предварително загряване е твърде висока, лесно е да се предизвика окисляване на щифтовете на IC и да се влоши способността за запояване.
5) Размерът на прозореца на шаблона за печат е малък, така че количеството спояваща паста не е достатъчно.
условия на уреждане:
6) Обърнете внимание на съхранението на устройството, не вземайте компонента и не отваряйте опаковката.
7) По време на производството трябва да се проверява възможността за запояване на компонентите, особено периодът на съхранение на IC не трябва да бъде твърде дълъг (в рамките на една година от датата на производство) и IC не трябва да се излага на висока температура и влажност по време на съхранение.
8) Внимателно проверете размера на прозореца на шаблона, който не трябва да е твърде голям или твърде малък, и внимавайте да съответства на размера на печатната платка.
Време на публикуване: 11 септември 2020 г