През последните години, с увеличаването на изискванията за производителност на интелигентни терминални устройства като смарт телефони и таблетни компютри, SMT производствената индустрия има по-голямо търсене на миниатюризация и изтъняване на електронни компоненти.С нарастването на носимите устройства това търсене е още по-голямо.Все повече.Картината по-долу е сравнение на дънни платки I-phone 3G и I-phone 7.Новият мобилен телефон I-phone е по-мощен, но сглобената дънна платка е по-малка, което изисква по-малки компоненти и по-плътни компоненти.Може да се сглоби.С все по-малки и по-малки компоненти ще става все по-трудно за нашия производствен процес.Подобряването на скоростта на преминаване се е превърнало в основна цел на инженерите по SMT процеси.Най-общо казано, повече от 60% от дефектите в SMT индустрията са свързани с печатането на спояваща паста, което е ключов процес в SMT производството.Решаването на проблема с печатането на спояваща паста е еквивалентно на решаването на повечето проблеми в целия процес на SMT.
Фигурата по-долу е сравнителна таблица на метричните и английските размери на SMT компонентите.
Следващата фигура показва историята на развитието на SMT компонентите и тенденцията на развитие с поглед към бъдещето.Понастоящем британските 01005 SMD устройства и 0,4 стъпка BGA/CSP обикновено се използват в производството на SMT.Малък брой метрични 03015 SMD устройства също се използват в производството, докато метрични 0201 SMD устройства в момента са само в етап на пробно производство и се очаква постепенно да бъдат използвани в производството през следващите няколко години.
Време на публикуване: 04 август 2020 г