Спомагателни материали за производство на SMT на някои общи термини

В производствения процес на поставяне на SMT често е необходимо да се използва SMD лепило, спояваща паста, шаблон и други спомагателни материали, тези спомагателни материали в целия производствен процес на SMT монтаж, качеството на продукта, ефективността на производството играе жизненоважна роля.

1. Период на съхранение (Срок на годност)

При посочените условия материалът или продуктът все още могат да отговарят на техническите изисквания и да поддържат подходящото време за съхранение.

2. Време за настаняване (работно време)

Лепилото за чипове, спояващата паста, използвана преди излагане на определената среда, все още може да поддържа определените химични и физични свойства за най-дълго време.

3. Вискозитет (вискозитет)

Чип лепило, паста за запояване в естественото капково на адхезивните свойства на забавянето на капката.

4. Тиксотропия (Съотношение на тиксотропност)

Лепилото за чипове и пастата за запояване има характеристиките на течност, когато се екструдира под налягане и бързо се превръща в твърда пластмаса след екструдиране или спиране на натиска.Тази характеристика се нарича тиксотропия.

5. Спад (Спад)

След отпечатването нашаблонен принтерпоради гравитацията и повърхностното напрежение и повишаването на температурата или времето за паркиране е твърде дълго и други причини, причинени от намаляването на височината, долната зона извън определената граница на феномена на спадане.

6. Разпръскване

Разстоянието, на което лепилото се разпространява при стайна температура след нанасяне.

7. Адхезия (залепване)

Размерът на адхезията на спояващата паста към компонентите и промяната на нейната адхезия с промяната на времето за съхранение след отпечатването на спояващата паста.

8. Намокряне (намокряне)

Разтопеният припой в медната повърхност образува равномерно, гладко и непрекъснато състояние на тънкия слой на припоя.

9. Паста за запояване без почистване (Паста за запояване без почистване)

Паста за спояване, която съдържа само следи от безвреден остатък от спойка след запояване без почистване на печатната платка.

10. Нискотемпературна спояваща паста (нискотемпературна паста)

Спояваща паста с температура на топене под 163 ℃.