1. Напомнете на всички първо да проверят външния вид, след като получат печатната платка, за да видят дали има късо съединение, прекъсване на веригата и други проблеми.След това се запознайте със схематичната диаграма на развойната платка и сравнете схематичната диаграма със слоя за ситопечат на PCB, за да избегнете несъответствието между схематичната диаграма и PCB.
2. След необходимите материали запещ за претопяванеса готови, компонентите трябва да бъдат класифицирани.Всички компоненти могат да бъдат разделени в няколко категории според техните размери за удобство при последващо заваряване.Трябва да се отпечата пълен списък с материали.В процеса на заваряване, ако заваряването не е завършено, задраскайте съответните опции с химикал, за да улесните последващата операция по заваряване.
3. Предимашина за запояване с препълване, вземете esd мерки, като например носене на esd пръстен, за да предотвратите електростатично увреждане на компонентите.След като цялото оборудване за заваряване е готово, уверете се, че главата на поялника е чиста и подредена.Препоръчително е да изберете поялник с плосък ъгъл за първоначално заваряване.При заваряване на капсуловани компоненти като тип 0603, поялникът може да контактува по-добре със заваръчната подложка, което е удобно за заваряване.Разбира се, за господаря това не е проблем.
4. Когато избирате компоненти за заваряване, заварявайте ги в ред от ниски към високи и от малки към големи.За да се избегне неудобството при заваряване на заварените по-големи компоненти към по-малките компоненти.За предпочитане заварявайте чипове с интегрални схеми.
5. Преди да заварявате чипове с интегрални схеми, уверете се, че чиповете са поставени в правилната посока.За слоя за ситопечат с чип общата правоъгълна подложка представлява началото на щифта.По време на заваряване първо трябва да се фиксира един щифт от чипа.След фина настройка на позицията на компонентите, диагоналните щифтове на чипа трябва да бъдат фиксирани, така че компонентите да са точно свързани към позицията преди заваряване.
6. Няма положителен или отрицателен електрод в кондензаторите с керамични чипове и регулаторните диоди във веригите на регулатора на напрежението, но е необходимо да се разграничат положителният и отрицателният електрод за светодиоди, танталови кондензатори и електролитни кондензатори.За кондензатори и диодни компоненти маркираният край обикновено трябва да е отрицателен.В опаковката на SMT LED има положителна – отрицателна посока по посока на лампата.За капсулованите компоненти с копринена екранна идентификация на диодна електрическа схема, крайният отрицателен диод трябва да бъде поставен в края на вертикалната линия.
7. за кристален осцилатор, пасивният кристален осцилатор обикновено има само два извода и няма положителни и отрицателни точки.Активният кристален осцилатор обикновено има четири извода.Обърнете внимание на дефиницията на всеки щифт, за да избегнете грешки при заваряване.
8. За заваряване на щепселни компоненти, като компоненти, свързани със захранващия модул, щифтът на устройството може да бъде модифициран преди заваряване.След като компонентите са поставени и фиксирани, спойката се разтопява от поялника отзад и се интегрира в предната част от подложката за запояване.Не слагайте твърде много спойка, но първо компонентите трябва да са стабилни.
9. Проблемите с дизайна на печатни платки, открити по време на заваряване, трябва да бъдат записани навреме, като смущения при монтажа, неправилен дизайн на размера на подложката, грешки при опаковането на компоненти и т.н., за последващо подобрение.
10. след заваряване използвайте лупа, за да проверите спойките и проверете дали има някакъв дефект на заварката или късо съединение.
11. след завършване на работата по заваряване на платката трябва да се използва алкохол и друг почистващ препарат за почистване на повърхността на платката, за да се предотврати късо съединение на повърхността на платката, прикрепена към железния чип, но също така може да направи платката по-чисти и красиви.
Време на публикуване: 17 август 2021 г