Производственият процес на PCBA включва производство на печатни платки, снабдяване и проверка на компоненти, обработка на чипове, обработка на плъгини, програмно изгаряне, тестване, стареене и серия от процеси, веригата за доставка и производство е сравнително дълга, всеки дефект в една връзка ще причини голям брой платки PCBA са лоши, което води до сериозни последствия.Поради това е особено важно да се контролира целият производствен процес на PCBA.Тази статия се фокусира върху следните аспекти на анализа.
1. Производство на печатни платки
Получените PCBA поръчки, проведената предпроизводствена среща е особено важна, главно за PCB Gerber файла за анализ на процеса и е насочена към клиентите да представят отчети за производителност, много малки фабрики не се фокусират върху това, но често са склонни към проблеми с качеството, причинени от лоша печатна платка дизайн, което води до голям брой преработки и ремонтни дейности.Производството не е изключение, трябва да помислите два пъти, преди да действате и да свършите добре работата предварително.Например, когато анализирате PCB файлове, за някои по-малки и предразположени към повреда материали, не забравяйте да избягвате по-високи материали в структурното оформление, така че преработената желязна глава да е лесна за работа;Разстоянието между дупките на печатни платки и отношението на натоварване на дъската не причиняват огъване или счупване;окабеляване дали да се вземат предвид смущенията на високочестотния сигнал, импеданс и други ключови фактори.
2. Доставка и проверка на компоненти
Доставянето на компоненти изисква строг контрол на канала, трябва да е от големи търговци и оригинален фабричен пикап, 100%, за да се избегнат материали втора употреба и фалшиви материали.В допълнение, създайте специални позиции за проверка на входящия материал, стриктна проверка на следните елементи, за да сте сигурни, че компонентите са без дефекти.
PCB:пещ за претопяванетемпературен тест, забрана за летящи линии, дали дупката е запушена или изтича мастило, дали дъската е огъната и т.н.
IC: проверете дали ситопечатът и BOM са абсолютно еднакви и поддържайте постоянна температура и влажност.
Други често срещани материали: проверете ситопечата, външния вид, стойността на измерване на мощността и др.
Елементите за проверка в съответствие с метода на вземане на проби, делът на 1-3% като цяло
3. Пач обработка
Отпечатването с паста за запояване и контролът на температурата на пещта за повторно оформяне е ключовият момент, необходимостта от използване на лазерен шаблон с добро качество и отговаряне на изискванията на процеса е много важно.Според изискванията на PCB, част от необходимостта от увеличаване или намаляване на дупката на шаблона или използването на U-образни отвори, според изискванията на процеса за производство на шаблони.Контролът на температурата и скоростта на пещта за запояване с препълване е от решаващо значение за инфилтрацията на паста за запояване и надеждността на спойката, в съответствие с нормалните оперативни насоки за управление на SOP.В допълнение, необходимостта от стриктно изпълнение наSMT AOI машинапроверка за минимизиране на човешкия фактор, причинен от лошо.
4. Обработка на вмъкване
Plug-in процес, за над-вълна запояване дизайн мухъл е ключовият момент.Как да използвате формата може да увеличи максимално вероятността за осигуряване на добри продукти след пещта, което е PE инженерите трябва да продължат да практикуват и да имат опит в процеса.
5. Програмно изпичане
В предварителния отчет на DFM можете да предложите на клиента да зададе някои тестови точки (Тестови точки) на печатната платка, като целта е да се тества проводимостта на печатната платка и веригата на PCBA след запояване на всички компоненти.Ако има условия, можете да поискате от клиента да предостави програмата и да запише програмата в главния контролен IC чрез горелки (като ST-LINK, J-LINK и т.н.), така че да можете да тествате направените функционални промени чрез различни действия с докосване по-интуитивно и по този начин тествайте функционалната цялост на целия PCBA.
6. Тестване на PCBA платка
За поръчки с изисквания за тестване на PCBA, основното съдържание на теста съдържа ICT (In Circuit Test), FCT (Function Test), Burn In Test (тест за стареене), тест за температура и влажност, тест за падане и т.н., специално според теста на клиента работата на програмата и данните от обобщения отчет могат да бъдат.
Време на публикуване: 7 март 2022 г