a) : Използва се за измерване на машината за инспекция на качеството на печат на паста за запояване SPI след печатащата машина: Проверката на SPI се извършва след отпечатването на паста за запояване и могат да бъдат открити дефекти в процеса на печат, като по този начин се намаляват дефектите на запояване, причинени от лоша паста за запояване печат до минимум.Типичните дефекти при печат включват следните точки: недостатъчно или прекомерно спояване на подложките;офсетов печат;ламаринени мостове между подложките;дебелина и обем на отпечатаната спояваща паста.На този етап трябва да има мощни данни за наблюдение на процеса (SPC), като информация за офсетов печат и обем на спойка, както и качествена информация за отпечатана спойка също ще бъде генерирана за анализ и използване от персонала на производствения процес.По този начин процесът се подобрява, процесът се подобрява и разходите се намаляват.Този тип оборудване в момента е разделено на 2D и 3D типове.2D не може да измерва дебелината на спояващата паста, а само формата на спояващата паста.3D може да измерва както дебелината на спояващата паста, така и площта на спояващата паста, така че да може да се изчисли обемът на спояващата паста.С миниатюризацията на компонентите, дебелината на спояващата паста, необходима за компоненти като 01005, е само 75 um, докато дебелината на други често срещани големи компоненти е около 130 um.Появи се автоматичен принтер, който може да печата различни дебелини спояваща паста.Следователно, само 3D SPI може да отговори на нуждите на бъдещия контрол на процеса на запояване.И така, какъв вид SPI можем наистина да отговорим на нуждите на процеса в бъдеще?Основно тези изисквания:
- Трябва да е 3D.
- Високоскоростна проверка, текущото лазерно измерване на дебелината на SPI е точно, но скоростта не може напълно да отговори на нуждите на производството.
- Правилно или регулируемо увеличение (оптичното и цифровото увеличение са много важни параметри, тези параметри могат да определят крайната способност за откриване на устройството. За точно откриване на устройства 0201 и 01005, оптичното и цифровото увеличение е много важно и е необходимо да се гарантира, че алгоритъмът за откриване, предоставен на софтуера AOI, има достатъчна разделителна способност и информация за изображението).Въпреки това, когато пикселът на камерата е фиксиран, увеличението е обратно пропорционално на FOV и размерът на FOV ще повлияе на скоростта на машината.На една и съща платка съществуват едновременно големи и малки компоненти, така че е важно да изберете подходящата оптична разделителна способност или регулируема оптична разделителна способност според размера на компонентите на продукта.
- Допълнителен източник на светлина: използването на програмируеми източници на светлина ще бъде важно средство за осигуряване на максимална степен на откриване на дефекти.
- По-висока точност и повторяемост: Миниатюризацията на компонентите прави по-важни точността и повторяемостта на оборудването, използвано в производствения процес.
- Изключително нисък процент на грешна преценка: Само чрез контролиране на основния процент на грешна преценка може наистина да се използва наличността, селективността и оперативността на информацията, предоставена от машината на процеса.
- SPC анализ на процеса и споделяне на информация за дефекти с AOI на други места: мощен SPC анализ на процес, крайната цел на проверката на външния вид е да подобри процеса, да рационализира процеса, да постигне оптимално състояние и да контролира производствените разходи.
б) .AOI пред пещта: Поради миниатюризацията на компонентите е трудно да се поправят дефекти на компоненти 0201 след запояване, а дефектите на компоненти 01005 не могат да бъдат поправени основно.Следователно AOI пред пещта ще става все по-важен.AOI пред пещта може да открие дефектите на процеса на поставяне, като неправилно подравняване, грешни части, липсващи части, множество части и обратна полярност.Следователно AOI пред пещта трябва да е онлайн, а най-важните показатели са висока скорост, висока точност и повторяемост и ниска погрешна преценка.В същото време той може също да споделя информация за данни със системата за захранване, да открива само грешни части от компонентите за зареждане с гориво по време на периода на зареждане с гориво, намалявайки грешните отчети на системата и също така да предава информацията за отклонението на компонентите към системата за програмиране на SMT, за да промени програмата SMT машина незабавно.
в) AOI след пещта: AOI след пещта е разделена на две форми: онлайн и офлайн според метода на качване.AOI след пещта е последният пазач на продукта, така че в момента е най-широко използваният AOI.Той трябва да открие дефекти на печатни платки, дефекти на компоненти и всички дефекти на процеса в цялата производствена линия.Само трицветният куполен LED светлинен източник с висока яркост може напълно да покаже различни повърхности, намокрящи спойка, за по-добро откриване на дефекти при запояване.Следователно в бъдеще само AOI на този източник на светлина има място за развитие.Разбира се, в бъдеще, за да се справят с различни печатни платки, редът на цветовете и трицветният RGB също е програмируем.По-гъвкав е.И така, какъв вид AOI след пещта може да отговори на нуждите на нашето развитие на SMT производство в бъдеще?Това е:
- висока скорост.
- Висока точност и висока повторяемост.
- Камери с висока разделителна способност или камери с променлива разделителна способност: отговарят на изискванията за скорост и прецизност едновременно.
- Слаба погрешна преценка и пропусната преценка: Това трябва да се подобри в софтуера и откриването на характеристиките на заваряване е най-вероятно да причини погрешна преценка и пропусната преценка.
- AXI след пещта: Дефектите, които могат да бъдат проверени, включват: споени съединения, мостове, надгробни плочи, недостатъчно спояване, пори, липсващи компоненти, IC повдигнати крака, IC по-малко калай и т.н. По-специално, X-RAY може също да инспектира скрити споени съединения като като BGA, PLCC, CSP и т.н. Това е добро допълнение към видимата светлина AOI.
Време на публикуване: 21 август 2020 г