1. Предпочитан повърхностен монтаж и компоненти за кримпване
Компоненти за повърхностен монтаж и компоненти за кримпване, с добра технология.
С развитието на технологията за опаковане на компоненти, повечето компоненти могат да бъдат закупени за категории опаковки за заваряване с преплавяне, включително компоненти за добавяне, които могат да използват заваряване с преплавяне чрез отвор.Ако дизайнът може да постигне пълно сглобяване на повърхността, това значително ще подобри ефективността и качеството на сглобяването.
Компонентите за щамповане са главно многощифтови конектори.Този вид опаковки също имат добра технологичност и надеждност на свързване, което също е предпочитана категория.
2. Като се вземе за обект повърхността на монтаж на PCBA, мащабът на опаковката и разстоянието между щифтовете се разглеждат като едно цяло
Мащабът на опаковката и разстоянието между щифтовете са най-важните фактори, влияещи върху процеса на цялата платка.Предпоставката за избор на компоненти за сглобяване на повърхността трябва да бъде избрана група от опаковки с подобни технологични свойства или подходящи за печат на стоманена мрежа с определена дебелина за печатни платки със специфичен размер и плътност на сглобяване.Например платка за мобилен телефон, избраният пакет е подходящ за печат на заваръчна паста със стоманена мрежа с дебелина 0,1 мм.
3. Съкратете пътя на процеса
Колкото по-кратък е пътят на процеса, толкова по-висока е ефективността на производството и толкова по-надеждно е качеството.Оптималният дизайн на пътя на процеса е:
Едностранно заваряване с преплавяне;
Двустранно заваряване с преплавяне;
Двустранно заваряване с преплавяне + вълново заваряване;
Двустранно заваряване с преплавяне + селективно вълново запояване;
Двустранно заваряване с преплавяне + ръчно заваряване.
4. Оптимизирайте оформлението на компонентите
Принцип Дизайнът на оформлението на компонентите се отнася главно до ориентацията на оформлението на компонентите и дизайна на разстоянието.Разположението на компонентите трябва да отговаря на изискванията на процеса на заваряване.Научното и разумно оформление може да намали използването на лоши спойки и инструменти и да оптимизира дизайна на стоманената мрежа.
5. Обмислете дизайна на подложката за спояване, съпротивлението на спойка и прозореца от стоманена мрежа
Дизайнът на подложката за спояване, устойчивостта на спойка и прозореца на стоманената мрежа определя действителното разпределение на пастата за запояване и процеса на образуване на спойката.Координирането на дизайна на заваръчната подложка, устойчивостта на заваряване и стоманената мрежа играе много важна роля за подобряване на скоростта на заваряване.
6. Фокусирайте се върху новата опаковка
Така наречените нови опаковки не се отнасят напълно до новите пазарни опаковки, но се отнасят до тяхната собствена компания, която няма опит в използването на тези опаковки.За импортиране на нови пакети трябва да се извърши валидиране на процес на малки партиди.Други могат да използват, не означава, че вие също можете да използвате, използването на предпоставката трябва да се направи експерименти, да се разберат характеристиките на процеса и спектъра на проблемите, да се овладеят контрамерките.
7. Съсредоточете се върху BGA, чип кондензатор и кристален осцилатор
BGA, чип кондензатори и кристални осцилатори са типични компоненти, чувствителни на напрежение, които трябва да се избягват, доколкото е възможно, при деформация на огъване на печатни платки при заваряване, сглобяване, оборот в работилница, транспортиране, използване и други връзки.
8. Проучете казуси за подобряване на правилата за проектиране
Правилата за проектиране на технологичност се извличат от производствената практика.От голямо значение е непрекъснатото оптимизиране и усъвършенстване на правилата за проектиране в съответствие с непрекъснатата поява на лошо сглобяване или случаи на повреда, за да се подобри проектът за технологичност.
Време на публикуване: 01 декември 2020 г