41. PLCC (пластмасов оловен носител за чипове)
Пластмасов носител за чипове с кабели.Един от пакетите за повърхностен монтаж.Щифтовете са изведени от четирите страни на опаковката, във формата на зъбец и са пластмасови изделия.За първи път е възприет от Texas Instruments в Съединените щати за 64k-bit DRAM и 256kDRAM и сега се използва широко в схеми като логически LSI и DLD (или логически устройства за процеси).Централното разстояние на щифта е 1,27 mm, а броят на щифтовете варира от 18 до 84. J-образните щифтове са по-малко деформируеми и по-лесни за работа от QFP, но козметичната проверка след запояване е по-трудна.PLCC е подобен на LCC (известен също като QFN).Преди това единствената разлика между двете беше, че първата беше направена от пластмаса, а втората беше направена от керамика.Сега обаче има J-образни опаковки от керамика и опаковки без щифтове от пластмаса (маркирани като пластмасови LCC, PC LP, P-LCC и др.), които са неразличими.
42. P-LCC (пластмасов носител за стърготини без зъби) (пластмасов носител за чипове с олово)
Понякога това е псевдоним за пластмасов QFJ, понякога е псевдоним за QFN (пластмасов LCC) (вижте QFJ и QFN).Някои производители на LSI използват PLCC за оловен пакет и P-LCC за безоловен пакет, за да покажат разликата.
43. QFH (quad flat high package)
Четворна плоска опаковка с дебели щифтове.Вид пластмасов QFP, при който тялото на QFP е направено по-дебело, за да се предотврати счупване на тялото на опаковката (виж QFP).Името, използвано от някои производители на полупроводници.
44. QFI (quad flat I-leaded packgac)
Четворен плосък I-изведен пакет.Един от пакетите за повърхностен монтаж.Щифтовете се водят от четирите страни на опаковката в I-образна посока надолу.Нарича се още MSP (вижте MSP).Монтажът е запоен с докосване към отпечатания субстрат.Тъй като щифтовете не стърчат, монтажната площ е по-малка от тази на QFP.
45. QFJ (четвъртен плосък J-изведен пакет)
Четворен плосък J-изведен пакет.Един от пакетите за повърхностен монтаж.Щифтовете се водят от четирите страни на опаковката в J-образна форма надолу.Това е името, определено от Японската асоциация на производителите на електротехника и механика.Централното разстояние на щифта е 1,27 mm.
Има два вида материали: пластмаса и керамика.Пластмасовите QFJ се наричат най-вече PLCC (вижте PLCC) и се използват в схеми като микрокомпютри, дисплеи на порти, DRAM, ASSP, OTP и т.н. Броят на пиновете варира от 18 до 84.
Керамичните QFJ са известни още като CLCC, JLCC (вижте CLCC).Пакетите с прозорци се използват за EPROM с UV изтриване и схеми на микрокомпютърни чипове с EPROM.Броят на щифтовете варира от 32 до 84.
46. QFN (четворна плоска безоловна опаковка)
Четворна плоска безоловна опаковка.Един от пакетите за повърхностен монтаж.В днешно време се нарича най-вече LCC, а QFN е името, определено от Японската асоциация на производителите на електротехника и механика.Пакетът е снабден с електродни контакти от четирите страни и тъй като няма щифтове, монтажната площ е по-малка от QFP и височината е по-ниска от QFP.Въпреки това, когато напрежението се генерира между отпечатания субстрат и опаковката, то не може да бъде облекчено при контактите на електродите.Следователно е трудно да се направят толкова контакти на електродите, колкото щифтовете на QFP, които обикновено варират от 14 до 100. Има два вида материали: керамика и пластмаса.Контактните центрове на електродите са на 1,27 mm един от друг.
Пластмасовият QFN е евтин пакет със стъклена епоксидна отпечатана субстратна основа.В допълнение към 1,27 mm, има и 0,65 mm и 0,5 mm разстояния на контактния център на електродите.Този пакет се нарича още пластмасов LCC, PCLC, P-LCC и др.
47. QFP (четворен плосък пакет)
Четворен плосък пакет.Един от пакетите за повърхностен монтаж, щифтовете се водят от четири страни във формата на крило на чайка (L).Има три вида субстрати: керамични, метални и пластмасови.Като количество преобладават пластмасовите опаковки.Пластмасовите QFP са най-популярният LSI пакет с множество изводи, когато материалът не е специално посочен.Използва се не само за цифрови логически LSI вериги като микропроцесори и дисплеи на вратата, но и за аналогови LSI вериги като обработка на VTR сигнал и обработка на аудио сигнал.Максималният брой щифтове в централната стъпка от 0,65 mm е 304.
48. QFP (FP) (QFP фина стъпка)
QFP (QFP fine pitch) е името, посочено в стандарта JEM.Отнася се за QFP с централно разстояние на щифта от 0,55 mm, 0,4 mm, 0,3 mm и т.н., по-малко от 0,65 mm.
49. QIC (четириредов керамичен пакет)
Псевдонимът на ceramic QFP.Някои производители на полупроводници използват името (вижте QFP, Cerquad).
50. QIP (четворна пластмасова опаковка)
Псевдоним за пластмасов QFP.Някои производители на полупроводници използват името (виж QFP).
51. QTCP (пакет с четири лентови носители)
Една от TCP опаковките, в която щифтове са оформени върху изолирбанд и излизат от четирите страни на опаковката.Това е тънка опаковка, използваща TAB технология.
52. QTP (пакет с четири лентови носители)
Опаковка за четири лентови носители.Името, използвано за форм-фактора QTCP, установен от Японската асоциация на производителите на електротехника и механика през април 1993 г. (вижте TCP).
53、QUIL (четири редови)
Псевдоним за QUIP (вижте QUIP).
54. QUIP (четвъртен вграден пакет)
Четириредов пакет с четири реда щифтове.Щифтовете се извеждат от двете страни на опаковката и са разположени шахматно и огънати надолу в четири реда всеки друг.Централното разстояние на щифта е 1,27 mm, когато се постави в отпечатания субстрат, централното разстояние на вмъкване става 2,5 mm, така че може да се използва в стандартни печатни платки.Това е по-малък пакет от стандартния DIP.Тези пакети се използват от NEC за микрокомпютърни чипове в настолни компютри и домакински уреди.Има два вида материали: керамика и пластмаса.Броят на щифтовете е 64.
55. SDIP (свиваем двоен редов пакет)
Един от пакетите на касетата, формата е същата като DIP, но централното разстояние на щифта (1,778 mm) е по-малко от DIP (2,54 mm), откъдето идва и името.Броят на щифтовете варира от 14 до 90 и се нарича още SH-DIP.Има два вида материали: керамика и пластмаса.
56. SH-DIP (свиваем двоен редов пакет)
Същото като SDIP, името, използвано от някои производители на полупроводници.
57. SIL (едноредов)
Псевдонимът на SIP (вижте SIP).Името SIL се използва най-вече от европейските производители на полупроводници.
58. SIMM (единичен вграден модул памет)
Единичен вграден модул памет.Модул памет с електроди близо до само едната страна на отпечатания субстрат.Обикновено се отнася за компонент, който се поставя в гнездо.Предлагат се стандартни SIMM с 30 електрода на централно разстояние 2,54 mm и 72 електрода на централно разстояние 1,27 mm.SIMM с 1 и 4 мегабитови DRAM в пакети SOJ от едната или от двете страни на печатния субстрат се използват широко в персонални компютри, работни станции и други устройства.Най-малко 30-40% от DRAM се сглобяват в SIMM.
59. SIP (единичен вграден пакет)
Единична вградена опаковка.Щифтовете се водят от едната страна на опаковката и се подреждат в права линия.Когато се сглоби върху печатен субстрат, опаковката е в странично изправено положение.Разстоянието между центровете на щифтовете обикновено е 2,54 мм, а броят на щифтовете варира от 2 до 23, най-вече в пакети по поръчка.Формата на опаковката варира.Някои пакети със същата форма като ZIP също се наричат SIP.
60. SK-DIP (тънък двоен редов пакет)
Тип DIP.Отнася се за тесен DIP с ширина 7,62 mm и централно разстояние на щифта 2,54 mm и обикновено се нарича DIP (вижте DIP).
61. SL-DIP (тънък двоен редов пакет)
Тип DIP.Това е тесен DIP с ширина 10,16 mm и централно разстояние на щифта 2,54 mm и обикновено се нарича DIP.
62. SMD (устройства за повърхностен монтаж)
Устройства за повърхностен монтаж.Понякога някои производители на полупроводници класифицират SOP като SMD (вижте SOP).
63. SO (малка линия)
Псевдоним на SOP.Този псевдоним се използва от много производители на полупроводници по света.(Вижте SOP).
64. SOI (пакет I-leaded с малък контур)
I-образен щифт с малка външна линия.Един от пакетите за повърхностен монтаж.Щифтовете се водят надолу от двете страни на опаковката в I-образна форма с централно разстояние 1,27 mm, а монтажната площ е по-малка от тази на SOP.Брой пинове 26.
65. SOIC (интегрална схема с малък изход)
Псевдонимът на SOP (виж SOP).Много чуждестранни производители на полупроводници са приели това име.
66. SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)
Пакет с малки контури с J-образен щифт.Един от пакетите за повърхностен монтаж.Щифтове от двете страни на опаковката водят надолу до J-образна, така наречена.DRAM устройствата в пакетите SO J се сглобяват предимно на SIMM.Централното разстояние на щифта е 1,27 mm, а броят на щифтовете варира от 20 до 40 (вижте SIMM).
67. SQL (Small Out-Line L-leaded package)
Съгласно стандарта JEDEC (Съвместен съвет за инженерство на електронни устройства) за SOP прието име (виж SOP).
68. SONF (Small Out-Line Non-Fin)
SOP без радиатор, същият като обичайния SOP.Знакът NF (non-fin) е добавен умишлено, за да покаже разликата в захранващите IC пакети без радиатор.Името, използвано от някои производители на полупроводници (виж SOP).
69. SOF (малък пакет Out-Line)
Малък контурен пакет.Един от пакетите за повърхностен монтаж, щифтовете са изведени от двете страни на пакета във формата на крила на чайка (L-образна).Има два вида материали: пластмаса и керамика.Известен също като SOL и DFP.
SOP се използва не само за памет LSI, но и за ASSP и други схеми, които не са твърде големи.SOP е най-популярният пакет за повърхностен монтаж в полето, където входните и изходните клеми не надвишават 10 до 40. Разстоянието между центровете на щифта е 1,27 mm, а броят на щифтовете варира от 8 до 44.
В допълнение, SOP с централно разстояние на щифта по-малко от 1,27 mm също се наричат SSOP;SOP с монтажна височина под 1,27 mm също се наричат TSOP (вижте SSOP, TSOP).Има и SOP с радиатор.
70. SOW (пакет с малък контур (широк Jype)
Време на публикуване: 30 май 2022 г