1. PBGA се сглобява вSMT машинаи процесът на обезвлажняване не се извършва преди заваряване, което води до повреда на PBGA по време на заваряване.
SMD опаковъчни форми: нехерметични опаковки, включително пластмасови опаковки за саксии и епоксидна смола, опаковки от силиконова смола (изложени на околния въздух, влагопроницаеми полимерни материали).Всички пластмасови опаковки абсорбират влагата и не са напълно затворени.
Когато MSD при излагане на повишенипещ за претопяванетемпературна среда, поради проникването на вътрешната влага на MSD, за да се изпари, за да произведе достатъчно налягане, направи опаковката пластмасова кутия от чипа или щифта на пластове и доведе до свързване на повреда на чиповете и вътрешна пукнатина, в екстремни случаи пукнатината се простира до повърхността на MSD , дори причиняват раздуване и спукване на МСД, известно като феномена „пуканки“.
След излагане на въздух за дълго време, влагата във въздуха дифундира в пропускливия опаковъчен материал.
В началото на повторното запояване, когато температурата е по-висока от 100 ℃, повърхностната влажност на компонентите се увеличава постепенно и водата постепенно се събира към свързващата част.
По време на процеса на заваряване на повърхностен монтаж SMD е изложен на температури над 200 ℃.По време на префловане при висока температура, комбинация от фактори като бързо разширяване на влагата в компонентите, несъответствия на материалите и влошаване на интерфейсите на материалите може да доведе до напукване на опаковките или разслояване на ключови вътрешни интерфейси.
2. При заваряване на безоловни компоненти като PBGA, феноменът на MSD „пуканки“ в производството ще стане по-чест и сериозен поради повишаването на температурата на заваряване и дори ще доведе до това, че производството не може да бъде нормално.
Време на публикуване: 12 август 2021 г