110 точки знания за SMT обработка на чипове – Част 1
1. Най-общо казано, температурата на цеха за обработка на SMT чипове е 25 ± 3 ℃;
2. Материали и неща, необходими за печат на паста за запояване, като паста за запояване, стоманена плоча, скрепер, хартия за избърсване, хартия без прах, почистващ препарат и нож за смесване;
3. Общият състав на сплавта на спояващата паста е сплав Sn / Pb, а делът на сплавта е 63 / 37;
4. Има два основни компонента в спояващата паста, някои от които са калай на прах и флюс.
5. Основната роля на флюса при заваряването е да отстрани оксида, да повреди външното напрежение на разтопения калай и да избегне повторното окисление.
6. Обемното съотношение на частиците на калаен прах към потока е около 1:1, а съотношението на компонентите е около 9:1;
7. Принципът на спояващата паста е първо влязло, първо излязло;
8. Когато спояващата паста се използва в Kaifeng, тя трябва да се затопли и смеси през два важни процеса;
9. Общите методи за производство на стоманена плоча са: ецване, лазер и електроформоване;
10. Пълното име на SMT обработката на чипове е технология за повърхностен монтаж (или монтаж), което означава технология за адхезия (или монтаж) на китайски;
11. Пълното име на ESD е electro static discharge, което на китайски означава електростатичен разряд;
12. Когато се произвежда програма за SMT оборудване, програмата включва пет части: данни за печатни платки;данни за маркировка;фидер данни;данни за пъзел;данни за части;
13. Точката на топене на Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5 е 217c;
14. Работната относителна температура и влажност на пещта за сушене на части е < 10%;
15. Обикновено използваните пасивни устройства включват съпротивление, капацитет, точкова индуктивност (или диод) и др.;активните устройства включват транзистори, IC и т.н.;
16. Суровината на често използваната SMT стоманена плоча е неръждаема стомана;
17. Дебелината на често използваната SMT стоманена плоча е 0,15 mm (или 0,12 mm);
18. Разновидностите на електростатичния заряд включват конфликт, разделяне, индукция, електростатична проводимост и др.;влиянието на електростатичния заряд върху електронната индустрия е повреда на ESD и електростатично замърсяване;трите принципа на електростатичното елиминиране са електростатична неутрализация, заземяване и екраниране.
19. Дължината х ширината на английската система е 0603 = 0,06 инча * 0,03 инча, а тази на метричната система е 3216 = 3,2 мм * 1,6 мм;
20. Код 8 „4″ на erb-05604-j81 показва, че има 4 вериги и стойността на съпротивлението е 56 ома.Капацитетът на eca-0105y-m31 е C = 106pf = 1NF = 1×10-6f;
21. Пълното китайско име на ECN е известие за инженерна промяна;пълното китайско име на SWR е: работна поръчка със специални нужди, която е необходимо да бъде приподписана от съответните отдели и разпределена в средата, което е полезно;
22. Специфичното съдържание на 5S е почистване, сортиране, почистване, почистване и качество;
23. Целта на вакуумното опаковане на ПХБ е да предпазва от прах и влага;
24. Политиката за качество е: пълен контрол на качеството, следване на критериите, предоставяне на качеството, изисквано от клиентите;политиката на пълно участие, навременна обработка, за постигане на нулев дефект;
25. Трите политики за липса на качество са: забрана за приемане на дефектни продукти, забрана за производство на дефектни продукти и забрана на изтичане на дефектни продукти;
26. Сред седемте QC метода, 4m1h се отнася за (китайски): човек, машина, материал, метод и среда;
27. Съставът на спояващата паста включва: метален прах, Rongji, флюс, антивертикален поток агент и активен агент;според компонента металният прах представлява 85-92%, а обемният интегрален метален прах представлява 50%;сред тях основните компоненти на металния прах са калай и олово, делът е 63/37, а точката на топене е 183 ℃;
28. Когато използвате спояваща паста, е необходимо да я извадите от хладилника за възстановяване на температурата.Намерението е температурата на спояващата паста да се върне към нормалната температура за печат.Ако температурата не бъде възстановена, спойката лесно се появява, след като PCBA навлезе в reflow;
29. Документните форми на машината включват: подготвителна форма, приоритетна комуникационна форма, комуникационна форма и форма за бърза връзка;
30. Методите за позициониране на печатни платки на SMT включват: вакуумно позициониране, механично позициониране на отвора, позициониране с двойна скоба и позициониране на ръба на платката;
31. Съпротивлението с 272 копринен екран (символ) е 2700 Ω, а символът (копринен екран) на съпротивление със стойност на съпротивление от 4,8 m Ω е 485;
32. Ситопечат върху BGA тяло включва производител, номер на част на производителя, стандарт и код за дата / (номер на партида);
33. Стъпката на 208pinqfp е 0,5 mm;
34. Сред седемте QC метода, диаграмата на рибената кост се фокусира върху намирането на причинно-следствена връзка;
37. CPK се отнася до способността на процеса при текущата практика;
38. Потокът започна да се изпарява в зоната с постоянна температура за химическо почистване;
39. Кривата на идеалната зона на охлаждане и кривата на зоната на обратен хладник са огледални изображения;
40. RSS кривата е нагряване → постоянна температура → обратен хладник → охлаждане;
41. Материалът за печатни платки, който използваме, е FR-4;
42. Стандартът за деформация на печатни платки не надвишава 0,7% от диагонала;
43. Лазерният разрез, направен чрез шаблон, е метод, който може да се обработва повторно;
44. Диаметърът на BGA топката, която често се използва на основната платка на компютъра, е 0,76 mm;
45. ABS системата е с положителна координата;
46. Грешката на керамичния чип кондензатор eca-0105y-k31 е ± 10%;
47. Panasert Matsushita full active Mounter с напрежение 3?200 ± 10 vac;
48. За опаковане на SMT части диаметърът на макарата с лента е 13 инча и 7 инча;
49. Отворът на SMT обикновено е 4um по-малък от този на PCB тампона, което може да избегне появата на лоша топка за спояване;
50. Съгласно правилата за проверка на PCBA, когато двустенният ъгъл е повече от 90 градуса, това показва, че пастата за запояване няма адхезия към тялото на спойката с вълна;
51. След разопаковане на IC, ако влажността на картата е по-голяма от 30%, това показва, че IC е влажна и хигроскопична;
52. Правилното съотношение на компонентите и обемното съотношение на калаения прах към флюса в спояващата паста е 90%: 10%, 50%: 50%;
53. Ранните умения за свързване на външния вид произхождат от военните полета и авиониката в средата на 1960 г.;
54. Съдържанието на Sn и Pb в спояващата паста, която най-често се използва в SMT, е различно
Време на публикуване: 29 септември 2020 г